為華為RF工程師講課的Qorvo高級(jí)Fellow Bill Boesch接受專訪時(shí)表示：“4G、5G基站大功率射頻（RF）元件市場(chǎng)正在發(fā)生變革，原有的占主導(dǎo)地位的LDMOS元件雖有成本較低的優(yōu)勢(shì)，但市場(chǎng)份額正在出現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，代之而起的是新興的GaN元件，它因其能夠節(jié)省更大功率的優(yōu)勢(shì)正在基站RF市場(chǎng)上快速增長(zhǎng)。”
他特別提到，5G現(xiàn)在頻譜標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有定，有可能會(huì)選擇4-5GHz或更高至毫米波頻段。對(duì)于手機(jī)終端來(lái)說(shuō)，如果5G頻段在4-5GHz左右，GaAs RF應(yīng)該還是主流，但如果最終選擇8GHz以上頻段，GaN RF元件就應(yīng)該會(huì)成為主流選擇，因?yàn)樗母哳l和高功率性能更加突出。再考慮到未來(lái)的汽車前向毫米波雷達(dá)將采用77GHz毫米波頻段，GaN大功率RF元件未來(lái)無(wú)疑將成為市場(chǎng)的應(yīng)用主流。
新興的GaN功率元件采用一種擁有類似于SiC性能優(yōu)勢(shì)的寬能隙材料，但擁有更大的成本控制潛力，尤其是高功率的硅基GaN具有更大輸出功率與更快工作頻率，已被廣泛看好成為下一世代的大功率元件。
知名市場(chǎng)研究公司IHS IMS Research的報(bào)告也顯示，未來(lái)十年，受到5G基站、汽車毫米波雷達(dá)、大功率電源、太陽(yáng)能逆變器以及工業(yè)馬達(dá)的需求驅(qū)動(dòng)，新興的GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)步成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2022年以前， GaN功率元件的全球銷售額將從2012年的1.43億美元大幅增加到28億美元。
隨著GaN功率元件出貨量快速增長(zhǎng)，業(yè)界觀察家均看好GaN的市場(chǎng)前景。市場(chǎng)研究分析公司Yole Developpement在最近的調(diào)查報(bào)告中指出，‘GaN功率市場(chǎng)邁向整合，準(zhǔn)備迎向巨大成長(zhǎng)?！?/span>
Yole分析師Philippe Rousel也預(yù)測(cè)：“GaN元件市場(chǎng)可望在2020年達(dá)到6億美元的規(guī)模，屆時(shí)將需要制造58萬(wàn)片6寸晶圓。此外，GaN市場(chǎng)將于2016年起迅速發(fā)展，5G基站、汽車毫米波雷達(dá)、純電動(dòng)汽車（EV）/油電混合車（HEV）將在2018-2019年開始廣泛采用GaN RF元件，2020年以前估計(jì)可實(shí)現(xiàn)80%的CAGR成長(zhǎng)率?！?/span>
目前，新一代GaN元件正從以下4個(gè)方面突破技術(shù)障礙：1）具備更低導(dǎo)通電阻：由于全新GaN FET系列可降低一半導(dǎo)通電阻，因此可支援大電流、高功率密度應(yīng)用。2）進(jìn)一步改善品質(zhì)因子（FOM）：最新一代GaN FET較上代元件降低一半的硬開關(guān)FOM，因此在高頻功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用可進(jìn)一步提高開關(guān)性能。3）更寬廣的電壓范圍：由于受惠于采用GaN FET擴(kuò)展至30V的應(yīng)用，因此可支援更高功率的DC-DC轉(zhuǎn)換器、POL轉(zhuǎn)換器以及隔離型電源供電、電腦與伺服器內(nèi)的同步整流器等更多應(yīng)用。5）更優(yōu)越的散熱性能：新一代GaN FET系列產(chǎn)品在溫度方面具備增強(qiáng)性能并配備更優(yōu)越的晶片布局，因而改善了散熱及電學(xué)性能，使得GaN FET在任何條件下都能更高功率地工作。
Bill Boesch表示：“GaN FET的結(jié)溫可以高達(dá)250攝氏度，環(huán)境工作溫度可以高達(dá)150度，完全可以滿足汽車級(jí)元件要求。”
