在尋求將設備與系統提升至更高水平的過程中，增強現實/虛擬現實 (AR/VR) 的設計人員都將大部分的精力用在了內容開發當中。另一方面，數據進入到設備的方式一直都處于不那么優先的位置。但是，在設計人員投身到商業化的過程中，如果沒有數據通信方面的進展，就不可能實現重要的改進。通信系統和天線技術對于這一進展來說是非常重要的一步。
1.脫離網絡
時至今日，優質的 AR/VR 體驗所需的數據量使得無法避免的要采用網絡共享。然而，大多數的專家都同意的是，為了使 AR/VR 達到所需的移動性，從而提供實際并且/或者全沉浸式的體驗，設備需要脫離開網絡(VR 之路，2018 年 1 月)。那么，如何在不接線的情況下，傳輸高品質 AR/VR 體驗所需的海量數據呢?
“當前，對于 AR/VR 的設計人員來說，通信似乎是一個事后再考慮的事項。”Molex 天線業務發展經理 Matt McWhinney 表示。“他們傾向于關注的是圖形以及需要為應用和內容提供支持的復雜的軟件/固件層。這就是大多數的 AR/VR 設備仍然采用有線方式的原因;當前來說，與內容相比，是否轉為無線應用則是一個關注度較低的問題。”
此外，極高數據速率的無線傳輸仍然要等待新通信技術的部署，例如 5G 網絡等，這類技術將部分的依賴于新一代的天線。尤其在于，在 5G 的部署中，根據有關 5G 無線接入的愛立信白皮書，多天線傳輸和波束成型將發揮關鍵性的作用。
2. 通過波束控制命中移動目標
許多的 AR/VR 系統都希望用戶有所動作 – 不僅僅是活動他們的頭部和雙手，還包括他們的雙腳，需要移動步伐。在系統的一端或兩端同時發生移動的過程中，傳輸發揮出 AR/VR 的有效性能所需的海量數據，已經被證明是極其困難的。為了以極高的效率在運動的網絡之間傳輸大量的數據，一種稱為“波束控制”的技術將發揮關鍵的作用。波束控制技術不再在所有方向上發射寬帶無線數據信號，而是將數據發送到需要該數據的具體的用戶位置處。這樣可以節省功率，使更多的用戶可以獲得高帶寬的無線信號，防止信號之間相互干擾。
如何實現波束控制：
第 1 步：識別并定位 AR/VR 模塊;確定其各端點位于何處。
第 2 步：計算如何以及在何處形成無線窄束圖形，從而可以只將精確的直接信號發送到所需的端點天線處。
第 3 步：設置發往端點的通信信號。
“波束控制現已成為可能。”McWhinney 表示說。“但是，如果發射機和接收機之間的相對運動過大，那么需要額外的工作才能持續的更新“波束”所指向的位置，從而保持兩端的連接。目前來說，實現這一點較為困難，可能這就是數據密集型的 AR/VR 系統并未采用無線鏈路來交換信息的最大的一個原因。新興的 5G 通信將必須解決這一問題。”
3. 解決延遲問題
提供實際內容所需的海量數據往往跟不上我們的頭部和雙眼的運動，這樣就會造成延遲問題，然后，導致無法達到沉浸式的 AR/VR 體驗。目前來說，對于在線游戲，從鼠標移動到屏幕上發生相應的動作，會有 50 毫秒 (ms) 的滯后時間。另一方面，如果要使 AR/VR 真正達到沉浸式的效果，滯后時間需要控制在 15 到 7 ms。
如果要解決延遲上的問題，那么將需要速度更快的處理器。因此，對于 AR/VR 的網絡共享來說，延遲的解決辦法在于開發超高速的通信技術，例如 5G 等等，以及開發各種天線。通過實現極高數據速率的無線傳輸，5G 將發揮關鍵性的作用，將延遲降低至低達 2 ms 的水平。
4. 縮小體積和重量
然后，就是有關尺寸和重量的問題。當今許多的 AR/VR 頭戴設備都過于笨重，無法舒適的在工作場所穿戴，或者無法穿戴較長的時間。如果要使 AR/VR 設備在日常生活中有效的發揮作用 – 比如說，讓外科醫生佩戴智能眼鏡，那么設備就必須做到緊湊、舒適。這意味著需要減輕設備電源、內部組件和功能的體積和重量，其中便包括了天線。在設計階段的開發過程中，應該盡早的實施這類的考量因素。
“比如說，笨拙的原型機中可以使用的標準天線可能對于精巧的消費版本來說過大。”McWhinney 解釋說。“與今天相比，天線的集成、規格制定以及設計應當在 AR/VR 設備設計過程中盡早的開始。”
為 AR/VR 設備交付天線解決方案
Molex 正在發揮自身的作用，通過創新性的定制天線、MID/LDS 功能以及特定應用電子封裝 (ASEP) 解決方案來助力突破 AR/VR 技術中的一些障礙。Molex 還與從事 5G 系統創新的企業開展密切的合作，隨著下一代的網絡將于 2020 年開始部署，將協助設備制造商，例如開發 AR/VR 系統的制造商，來將 5G 通信功能集成到他們自身的模塊當中。
此外，在從數據通信到緊湊性在內的范圍內，有效的天線設計將對 AR/VR 設備的性能產生深遠的影響。“我們往往從標準天線開始，與客戶一道來將天線集成到他們的設計當中。”McWhinney 解釋道。“如果性能或尺寸達不到他們的要求，我們就將轉向定制的解決方案。”
通過將成型互連設備 (MID) 技術與激光直接成型 (LDS) 相結合，Molex 可以通過一次成型的設備提供集成的細螺距三維電路。另外，ASEP 作為 Molex 的創新成果，可以實現電子功能制造工藝的轉型。MID/LDS 和 ASEP 技術都是 Molex 的實力所在，可以將天線集成到您的設計中，與此同時還可節省空間并提高性能。
