以下文章來源于中國電子報 ，作者沈叢

隨著摩爾定律步伐放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著變革與挑戰(zhàn)。作為后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，封測技術(shù)的作用愈發(fā)凸顯。封測行業(yè)將在2024年有哪些新的發(fā)展趨勢？有哪些新的封測技術(shù)路徑值得關(guān)注？針對這些問題，《中國電子報》記者專訪了長電科技CEO鄭力。

封測產(chǎn)業(yè)“乍暖還寒”

鄭力預(yù)計，封測產(chǎn)業(yè)2024年“乍暖還寒”， 2025年或2026年將迎來較明顯的市場上升。

首先，封測產(chǎn)業(yè)的市場增長，得益于消費電子的回暖以及存儲市場的助推。鄭力表示，隨著數(shù)據(jù)中心的擴張和云計算的普及，存儲市場呈現(xiàn)大幅增長,將成為封測產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的“推手”。

此外，封測產(chǎn)業(yè)的回暖也得益于后摩爾時代的不斷趨近。鄭力認為，隨著芯片制程接近物理極限，未來芯片產(chǎn)業(yè)需要封測技術(shù)扛起性能提升的大旗。這在助推封測市場需求的同時，也對封裝技術(shù)的多樣化提出要求。

“對于封測市場回暖、技術(shù)種類增多的現(xiàn)狀，無論是封測企業(yè)還是晶圓廠，都會面臨很多挑戰(zhàn)，僅憑一己之力也難以解決，因此，未來需要各大封測企業(yè)和供應(yīng)鏈企業(yè)加強合作，共同解決難題。”鄭力說。

長電科技智能制造產(chǎn)線

綠色可持續(xù)發(fā)展是關(guān)鍵

封測工廠在生產(chǎn)過程中使用多種高精度的測試設(shè)備和控制系統(tǒng)，消耗大量電力、熱能等能源。隨著封測產(chǎn)業(yè)逐漸回暖，工廠利用率逐漸提升，綠色可持續(xù)發(fā)展也成為了封測企業(yè)的關(guān)注焦點。

鄭力認為，在當今綠色發(fā)展的大背景下，封測作為高耗能、高消耗資源的產(chǎn)業(yè)，綠色發(fā)展已不再是一個口號，而是必須面對和解決的緊迫問題。

“綠色可持續(xù)發(fā)展不僅是企業(yè)的社會責(zé)任，更是整個產(chǎn)業(yè)未來5—10年必須面對的生產(chǎn)技術(shù)革新問題。對于封測企業(yè)而言，實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展能有效地降低生產(chǎn)成本，優(yōu)化資源配置，提高經(jīng)濟效益。”鄭力說。

據(jù)了解，為了降低能源消耗，封測工廠需要采取一系列的節(jié)能措施。例如，優(yōu)化生產(chǎn)流程、采用節(jié)能設(shè)備、加強能源管理等。鄭力認為，為了降低能源消耗，封測廠不僅需要自身的努力，更需要與供應(yīng)鏈合作伙伴攜手，通過共同分析、優(yōu)化生產(chǎn)流程和提高能源利用效率，實現(xiàn)可持續(xù)的生產(chǎn)方式。

寬禁帶半導(dǎo)體封裝值得關(guān)注

隨著綠色可持續(xù)發(fā)展概念的不斷普及，寬禁帶半導(dǎo)體也展現(xiàn)出了巨大的市場增長潛力。

鄭力認為，新能源汽車、光伏發(fā)電等綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，給寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的應(yīng)用落地提供了良好契機。要保證寬禁帶半導(dǎo)體器件性能的穩(wěn)定可靠，離不開先進的封裝技術(shù)。

以5G射頻技術(shù)為例，為了實現(xiàn)5G的高帶寬、高速率和低延遲特性，產(chǎn)業(yè)界在5G射頻技術(shù)中大量采用了氮化鎵、碳化硅、硅基氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體器件。這也意味著需要用更先進的封裝技術(shù)，將不同物理特性的寬禁帶半導(dǎo)體元器件整合在一起并實現(xiàn)信號的高速、低延遲傳輸，以此發(fā)揮出寬禁帶半導(dǎo)體的最大能效。“雖然技術(shù)難度很高，但這也是提升5G以及未來6G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等信號傳輸效率的關(guān)鍵一環(huán)。”鄭力說。

在新能源汽車和充電樁場景中，大功率快速充電需求對碳化硅器件的性能提出更高要求。封裝技術(shù)能夠從散熱性能、電力傳輸效率、集成化與小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能，更好地滿足大功率、高溫和快速充電的需求。

此外，傳感器也是寬禁帶半導(dǎo)體的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著傳感器在智能手機等設(shè)備中的廣泛應(yīng)用，如何實現(xiàn)傳感器的小型化、高性能，并保證其可靠性和穩(wěn)定性，是業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。以上要求可以通過優(yōu)化封裝工藝實現(xiàn)，例如，采用先進的微型化封裝技術(shù)來縮小芯片尺寸并降低功耗。