作為電子行業(yè)的重要盛會，將于7月1-3日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展即將迎來盛大開幕，它不僅是全球電子產(chǎn)業(yè)的年度風(fēng)向標(biāo)，更是觀察未來技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地的重要窗口，成為連接技術(shù)趨勢與商業(yè)實踐的關(guān)鍵平臺。
而今年的慕尼黑上海電子展，更是“盡廣大則致精微”，深度結(jié)合行業(yè)前沿動態(tài)，全力聚焦智能新能源汽車、AI+、具身智能、人形機器人、AI數(shù)據(jù)中心、儲能與綠色能源、工業(yè)智能化、6G、低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴10大產(chǎn)業(yè)熱詞，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)提供一份前瞻性的技術(shù)導(dǎo)航，助力行業(yè)在變革潮流中錨定方向，共探未來增長的新趨勢。而12萬平方米展會規(guī)模、匯聚超過1900家海內(nèi)外企業(yè)、以及預(yù)計吸引超過7萬名專業(yè)觀眾到場背后，反映的是電子產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一次新的價值再造。
值得關(guān)注的是，本屆展會匯聚的不僅是意法半導(dǎo)體、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飛凌、德州儀器等其他國際巨頭也悉數(shù)參展。同樣，展會上也集聚了大量中國本土半導(dǎo)體企業(yè)，國內(nèi)明星企業(yè)圣邦股份、力芯微、極海半導(dǎo)體、燦瑞科技、芯旺微、中科芯、華冠半導(dǎo)體等企業(yè)均將亮相，覆蓋模擬芯片、功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器和汽車電子等多個方向。
這種同臺競技本身就反映出中國芯片產(chǎn)業(yè)正在邁入新的發(fā)展階段，隨著AI、數(shù)據(jù)中心、機器人、汽車電子、儲能系統(tǒng)以及低空飛行器的快速發(fā)展，正在帶動全產(chǎn)業(yè)鏈芯片需求持續(xù)增長，而中國半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)過多年積累和打拼，已經(jīng)圍繞熱點行業(yè)發(fā)展與趨勢，在AI、MCU、電源管理、信號鏈以及功率器件等領(lǐng)域獨當(dāng)一面，實現(xiàn)了在技術(shù)和市場層面的新突破。
眾多展商緊貼應(yīng)用展示創(chuàng)新技術(shù)與方案
圍繞上述熱點行業(yè)的發(fā)展動向與趨勢，眾多產(chǎn)業(yè)鏈龍頭廠商也應(yīng)時而動，在各自深耕的領(lǐng)域圍繞行業(yè)動向與趨勢不斷探索與突破，并將在慕尼黑電子展上展現(xiàn)精彩紛呈的全面解決方案。
隨著AI數(shù)據(jù)中心進(jìn)入萬卡、十萬卡時代，單機柜功率不斷攀升，傳統(tǒng)供電架構(gòu)面臨效率、散熱和空間的多重挑戰(zhàn)。圍繞這一趨勢，第三代半導(dǎo)體、數(shù)字電源以及高壓供電架構(gòu)成為熱門的話題之一。
安森美（onsemi）丨展位號：N5.505
作為這一領(lǐng)域的重要玩家，安森美無疑走在行業(yè)前列。據(jù)了解，近期安森美宣布進(jìn)一步擴大與英偉達(dá)在MGX生態(tài)中的合作關(guān)系。除了現(xiàn)有的功率MOSFET、多相供電和碳化硅產(chǎn)品之外，雙方合作還將拓展至新興的800V直流(800VDC)電源架構(gòu)，以支持計算密度不斷提升的AI應(yīng)用環(huán)境。
安森美（展位號：N5.505）將在展會上發(fā)布面向AI數(shù)據(jù)中心的800V高壓中間母線轉(zhuǎn)換（IBC）解決方案。該方案基于先進(jìn)的SiC cascode JFET技術(shù)，實現(xiàn)了超過700kHz的高頻開關(guān)性能，滿足了高功率密度和高能效需求，是利用SiC實現(xiàn)此類高頻應(yīng)用的解決方案，突破了當(dāng)前業(yè)界主要依賴氮化鎵器件才能實現(xiàn)高頻運行的技術(shù)瓶頸。
此外，隨著智能新能源汽車在加速從400V架構(gòu)向900V高壓架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，安森美（展位號：N5.505）將展示的新的EliteSiC增強型M3e技術(shù)發(fā)揮關(guān)鍵作用，通過優(yōu)化開關(guān)性能和改進(jìn)體二極管特性，在降低能量損耗的同時保持良好的短路耐受能力，實現(xiàn)了更高的系統(tǒng)輸出、更優(yōu)的熱性能以及整體動力系統(tǒng)效率提升，也讓安森美與整車廠商的合作走向深入。
恩智浦丨展位號：N4.505
為構(gòu)建更安全、更高效、更智能的未來出行生態(tài)，恩智浦（展位號：N4.505）著力融合感知、AI與系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新，將全面展示集成UWB、EIS和26通道AFE無線GenZ電池管理系統(tǒng) (BMS)，實現(xiàn)先進(jìn)電池管理雷達(dá)邊緣智能，提升入門級車型的感知能力與安全性。同時還將在AI賦能電子座艙方面出新，展示結(jié)合生成式AI、多模態(tài)感知和基于S32T的處理，助力實現(xiàn)個性化交互、智能感知與主動網(wǎng)絡(luò)安全。
納芯微丨展位號：N4.621
作為國產(chǎn)模擬IC明星企業(yè)，納芯微（展位號：N4.621）也將攜重磅產(chǎn)品和方案精彩亮相，其?汽車熱管理解決方案將重點展示熱管理控制器，通過精準(zhǔn)控制各類電機（BDC、BLDC等），實現(xiàn)對電動水泵、冷卻劑閥等器件的操作，全力保障電動汽車電池及電驅(qū)動系統(tǒng)的熱安全。
而適用于800V高壓平臺的?功能安全驅(qū)動芯片，是獲ASIL D認(rèn)證的隔離柵極驅(qū)動芯片NSI6911F系列，具備19A峰值驅(qū)動能力和高抗擾度，亦是見證國產(chǎn)芯片強勁崛起的又一力作。
意法半導(dǎo)體丨展位號：N5.601
意法半導(dǎo)體（展位號：N5.601）作為國際巨頭，在展會上將全面展示50+創(chuàng)新產(chǎn)品展示，探索ST在人形機器人、汽車、工業(yè)以及智慧生活領(lǐng)域的新突破。圍繞AI基礎(chǔ)設(shè)施，意法半導(dǎo)體將重點展示5.5kW數(shù)字電源解決方案。該方案采用全數(shù)字AC-DC架構(gòu)，結(jié)合圖騰柱PFC與LLC拓?fù)洌⑹褂?span lang="EN-US">SiC MOSFET與TOLL封裝器件，以提升能效與功率密度，滿足ORV3等數(shù)據(jù)中心供電標(biāo)準(zhǔn)。
隨著人形機器人和具身智能成為本屆展會的另一大主角，今年的參展企業(yè)也圍繞商業(yè)化落地加快，著力展示更平臺化和更全面的系統(tǒng)級解決方案。據(jù)介紹，意法半導(dǎo)體將展示“MCU+功率器件+傳感器”的機器人底層平臺邏輯，覆蓋靈巧手、關(guān)節(jié)驅(qū)動與運動控制系統(tǒng)。其中STM32G4負(fù)責(zé)電機控制，STSPIN用于驅(qū)動，GaN器件提升功率密度，同時結(jié)合STM32N6的邊緣AI能力實現(xiàn)視覺識別與智能決策，這一布局顯示ST正在從傳統(tǒng)MCU廠商向機器人系統(tǒng)級供應(yīng)商延伸。
南芯科技丨展位號：N4.608
近些年，國產(chǎn)模擬大廠南芯科技（展位號：N4.608）通過慕尼黑上海電子展這一平臺，持續(xù)展示其在電源管理以及?汽車電子芯片?領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與市場布局。
而從機器人到工業(yè)視覺，再到智能設(shè)備，邊緣AI正在成為新的增長市場。南芯科技針對此動向，將針對性地展示高效小尺寸雙通道PMIC電源SC633X，在2.31mm*2.02mm的超小封裝內(nèi)，集成雙相6A輸出能力，憑借高功率密度、全負(fù)載高效率、極致瞬態(tài)性能、極致調(diào)壓能力四大核心優(yōu)勢，適用于無人機、全景相機、光模塊等對空間限制和電源性能要求極高的邊緣AI應(yīng)用，彰顯國產(chǎn)PMIC廠商切入高端電源管理應(yīng)用市場的競爭力。
特別是當(dāng)下AI PC需深度調(diào)用Agent能力，但隨之計算功耗面臨指數(shù)級增長，面對AI PC對芯片大電流、高瞬態(tài)響應(yīng)及極致能效比的迫切需求，南芯還將展示了以SC634X為代表的大電流多相PMIC解決方案，為CPU/GPU提供高效、穩(wěn)定的供電支撐。據(jù)悉南芯方案已在聯(lián)想等頭部AI PC廠商的產(chǎn)品中落地應(yīng)用，助力端側(cè)智能全面走向現(xiàn)實。
兆易創(chuàng)新丨展位號：N5.205
隨著全球能源結(jié)構(gòu)向綠色低碳轉(zhuǎn)型持續(xù)深化，光伏、儲能、充電基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心等正加速協(xié)同發(fā)展，而新能源場景對高可靠、高集成、高智能的電源與主控芯片需求激增。
面對能源產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化升級浪潮，國內(nèi)半導(dǎo)體巨頭兆易創(chuàng)新（N5.205）立足芯片底層技術(shù)創(chuàng)新，將在展會上全面展示構(gòu)建MCU、模擬芯片與存儲產(chǎn)品協(xié)同的全場景布局，形成覆蓋能源控制、電源管理、數(shù)據(jù)存儲的一站式解決方案，為光儲充產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢技術(shù)根基。
面向低空經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，兆易創(chuàng)新也將攜一站式民用無人機芯片解決方案出席本次盛會，核心展品GD32-Betaflight飛控方案以GD32H7為主控，依托600 MHz高主頻算力，為Betaflight提供強大的實時計算支撐，實現(xiàn)高速閉環(huán)控制與復(fù)雜信號濾波的協(xié)同優(yōu)化，顯著提升響應(yīng)速度。同時，該方案進(jìn)一步強化了高精度傳感融合與穩(wěn)定導(dǎo)航性能，增強了可視化監(jiān)控與數(shù)據(jù)透明化設(shè)計，全面體現(xiàn)出國產(chǎn)高性能芯片在無人機飛控領(lǐng)域的算力突破與工程化競爭力。
結(jié)語
在智能化與數(shù)字化持續(xù)加速的今天，無疑智能技術(shù)正成為推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與升級的關(guān)鍵力量。作為中國具影響力的電子全產(chǎn)業(yè)鏈展會之一，慕尼黑上海電子展已然成為匯聚眾多海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)與創(chuàng)新技術(shù)，共同描繪行業(yè)發(fā)展新趨勢的風(fēng)向標(biāo)。整體而言，無論是國際還是國內(nèi)廠商，在本次展會的戰(zhàn)略重點非常清晰，即通過MCU、功率半導(dǎo)體（SiC/GaN）、傳感器與邊緣AI的組合，構(gòu)建面向機器人、AI數(shù)據(jù)中心與工業(yè)智能化的基礎(chǔ)平臺能力，并從傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商逐步向系統(tǒng)級解決方案提供商升級。
從產(chǎn)業(yè)趨勢來看，本屆展會實際上揭示了未來電子行業(yè)重要的三條主線：AI數(shù)據(jù)中心帶來的電力革命、機器人帶來的控制與感知升級，以及邊緣AI帶來的終端智能化浪潮。這三條主線或最終匯聚到同一個方向——電子產(chǎn)業(yè)正在從“芯片性能競爭”邁向“系統(tǒng)整合競爭”。
未來無論是AI服務(wù)器、人形機器人、智能汽車還是低空經(jīng)濟(jì)，其核心需求都離不開高效供電、實時控制和本地智能。更進(jìn)一步深入來看，真正決定產(chǎn)業(yè)格局和走向的或許不再是某一類芯片或方案，而是不斷走向整合的“電力、控制力和連接能力”。而這，或正是2026慕尼黑上海電子展向行業(yè)傳遞的重要信號。
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