2021慕尼黑上海電子展覽會昨日盛大開幕丨“融合創新，智引未來”，創新中國鑄就全球產業堅固底座

凜冬離去，雪融青草，春風如約而至。追隨著春暖花開的腳步，慕尼黑上海電子展覽會正式迎來了自己的20歲生日，作為電子行業每年初必不可少的開年盛宴，今年的慕展也迎來了一份不一樣的“生日禮物”——以“融合創新，智引未來”為主題的全新2021慕尼黑上海電子展覽會正式開啟服務全球電子產業的新征程！

隨著21世紀的第二個20年到來，電子產業的熱潮已經勢不可擋。5G的建設快速推進、汽車電動化滲透率提升、人工智能開始應用、電子元器件需求量大幅增長……這些都推動了電子產業的快速升級，而疫情的常態化，則更進一步加速了全球的數字化轉型。站在本屆慕尼黑上海電子展覽會近65000平方米的展區之中，小慕就被現場超過1,100家國內外優質電子企業以及數萬名電子從業者們的滿滿熱情與活力深深震撼。

開啟全新征程，中國鑄就全球電子產業堅固底座

據 GII research 統計及預測，2020年我國電子信息產品市場份額約為 27%，保持全球第一的穩固地位。按照中國十四五及中長期發展規劃，世界銀行、IMF等多家第三方機構的預測，我國有望在這一階段成為世界最大的經濟體。站在“十四五”規劃的起點，中國市場將注定成為全球電子產業發展的堅固底座，如何在這一波“筑基”浪潮中搶占先機，成為了各大電子巨頭們必須直面的課題。

八仙過海，各顯神通。TDK作為一家為智能社會提供電子解決方案的專業公司，能夠提供包括無源元件、傳感器系統以及電源和能源裝置、磁頭等全面的產品組合。針對工業和能源應用領域，TDK帶來了全新的高頻電力電容器B25640，其采用適合高溫應用的新型電介質、電壓降額更好的新材料，能夠使高頻下功率損耗顯著降低，非常適合用于寬帶隙半導體。

疫情改變了人們的生活習慣，也對醫療電子產業提出了新的要求。Honeywell的技術和產品以及經驗豐富的應用工程支持可幫助醫療設備設計人員快速找到傳感或開關解決方案。其本次展出的應用于智慧醫療的板載壓力傳感器作為優質的硅陶瓷壓阻式硅壓力壓力傳感器，提供溫度補償和信號放大的比率式模擬或數字輸出。具有誤差小、靈敏度高、高效節能的性能。

瑞能半導體作為脫胎于恩智浦半導體雙極型功率器件產品部門的專業半導體廠商，積極擴展產品門類，目前已經能夠廣泛提供包括第三代半導體碳化硅器件，防護器件包括TVS和ESD以及基于溝槽柵場截止技術的IGBT產品等眾多半導體產品。以展出的基于洗衣機等家用電器的電機控制電路為例，瑞能可提供4A/6A/8A/10A/12A/16A/20A/25A等電流規格可控硅選擇，具有以下特點：

? 瑞能TRIAC采用平面設計工藝，具有最大150℃的工作結溫，低漏流和優秀的可靠性；

? 優異的換向能力以和門極抗干擾能力有效的避免可控硅被誤開啟，同時優異的dVD/dt能力對電壓瞬變有很強的抗干擾性；

? 高dIT/dt和ITSM能力使可控硅能更好適應復雜的電機工作環境；

? 封裝通過RoHS及UL94V0認證；豐富的封裝形式滿足客戶的不同需求。

產品上市的時間壓力愈來愈大，目前，研發工程師在進行直流電源的相關測試時，必須匯集并配置多臺儀器，才能完成直流供電（或增加負載）和執行測試任務。Keysight N6705直流電源分析儀是一款模塊化系統，集集成電源、數字萬用表、示波器、任意波形發生器和數據記錄儀的功能于一體，不必費心準備及連接多臺儀器，可有效節省時間并提供連接在一起的單獨儀器所不具備的協同功能。與此同時，該儀器還可允許您通過前面板實現所有操作，輕松完成測量任務。

缺貨、漲價潮下，年度“紅人”們創新不止

蔓延全球的COVID-19病毒加速了全球的數字化進程，也促成了半導體電子元件的市場規模、出貨量穩中有增，甚至部分元件出現爆單的局面。不過，在出貨量增長的背后，新冠疫情也加速了產業供應鏈的重組。在這樣背景下，隨著近年來眾多新興應用及商機群起而生，加上5G時代來臨，對半導體需求持續成長，上游晶圓代工產能吃緊所引發的產業鏈供不應求與漲價情勢也徹底爆發。終端市場也因此陷入了僵局，據業內人士預計，此番波動預計將會持續至今年下半年。對于電子廠商們來說，如何把握供應鏈重回正軌后的市場競爭力？除去擴大產能以外，潛心打造新一代產品，以更優異的性能搶占先機也是一道不二法門。

機器人在某種程度上已經涉及了我們周圍的幾乎一切事物：農業收割、倉庫搬運、物品配送等等。Vicor電源模塊支持基于組件的供電網絡，用于為電機驅動器以及要求苛刻的CPU供電。每個電源模塊都針對高效率、高密度和整體高性能進行了優化，同時當機器人電源需求增加時，這些電源模塊還可以通過并聯輕松實現功率擴展，并且能在各種不同尺寸的機器人系統平臺中部署相同的電源架構。

菲尼克斯電氣一直致力于為電氣工程、電子和自動化領域提供以未來為導向的組件、系統和解決方案。本次展會上他們帶來了可以連接各種尺寸的PCB板，該FINEPITCH板對板連接器首次為設備內信號和數據傳輸提供了屏蔽和非屏蔽兩套解決方案。0.8和1.27mm兩種緊湊針位的產品系列由于實現了多種位數、設計和堆疊高度，因而可滿足個性化PCB設計。

ST意法半導體帶來了能夠應用于工業控制終端、人機交互設備、智能網絡設備、健康醫療設備的多核實時低功耗處理器。該多核架構STM32MP1系列具有靈活的內核架構，在單芯片內嵌入了雙Arm Cortex-A7核、一個Cortex-M4核及一個3D GPU單元，輕松實現高速的實時處理。它提供多種芯片封裝以實現最低的PCB成本和最佳的成品尺寸。能夠助力基于開源Linux應用設計開發，其實時控制和低功耗子系統使系統應用更加靈活。

R&S CMW寬帶無線通信測試儀可為所有現代蜂窩和非蜂窩標準提供通用的高效測試解決方案，該方案符合先進無線通信測試儀的所有要求，還可模擬真實條件下的網絡運行，以便用于協議和射頻測試。高端R&S CMW500覆蓋了整個測量領域，而R&S CMW290則是用于標準化測量及功能性測試的緊湊廉價版本。R&S CMW100和R&S CMW270測試儀已針對生產和非蜂窩連接性應用進行優化。

本土展商陣容空前，20年見證中國電子產業發展成色

進入二十一世紀以后，經濟全球化、產業分工一體化的發展態勢逐漸形成，電子產品的制造設計、生產銷售、服務等產業鏈逐漸清晰，伴隨不同產業之間的區分度越來越高，產業聚集愈發明顯，也推動電子產業的分工愈加細化，這個過程中國內涌現出了一大批深耕垂直細分領域的行業廠商。而自2020年起的新冠疫情給全球電子行業以及供應鏈所帶來的新變化進一步促使行業不斷求新思變。

從2002年第一屆慕尼黑上海電子展覽會舉辦至今，小慕可以說是見證了20年來國內電子廠商們的一路發展壯大直至崛起，本屆展會上也迎來了迄今為止最為硬核的中國力量們。極海半導體具有20年的集成電路芯片設計經驗，是專業的32位工業級通用微控制器及芯片產業和方案提供商。其增強型APM32F103xC基于ARM Cortex-M3內核，內置2個CAN接口，兼容2.0A和2.0B（主動）規范，通信速率最高可達1Mbit/s，可同時保證通信的可靠性和實時性，有助于拓展工業及汽車應用場景。

在數字化轉型和能源轉型的雙重背景下，華為結合自身在數字能源及模塊電源領域的實踐洞察，沉淀發布了模塊電源面向未來發展的六大趨勢，包括數字化、小型化、芯片化、全鏈路高效、超級快充和安全可信。其高端工業電源模塊通過先進的封裝工藝、基礎材料及自研磁技術，能夠將可靠性提升40%+，再輔以自動化生產，能夠完全保障產品一致性和穩定性。

泰科天潤作為國內碳化硅功率器件產業化的倡導者之一，擁有兩條完整的4/6英寸SiC半導體工藝晶圓生產線。其展出的SiC器件產品覆蓋650V/1200V/1700V/3300V（1A-100A），工作溫度覆蓋-55℃-200℃，能夠完全取代傳統二極管，降低對散熱的要求，并且只有極低的開關損耗，工作效率非常高。

作為三大核心業務之一，兆易創新GD32 MCU聯合全球合作伙伴帶來了AIoT、電機控制和工業互聯網等多個領域的典型終端設計實例，吸引了大量從業者的駐足。傳感器業務下GSL9000 iToF人臉識別方案的首度亮相，亦吸引了無數行業人士的圍觀。據悉，該方案基于兆易創新iToF傳感器設計研發的一款小尺寸、高性能3D嵌入式單目MIPI模組產品，利用iToF 3D成像技術捕獲物體的深度及紅外圖像，適用于距離在30cm~120cm內的人臉或物體識別，可實現近距離的活體檢測。

智能制造、智慧出行……熱點揭示未來已來

電子產業正在經歷變革創新，眾多新興技術的不斷成熟與碰撞影響著整個行業的發展進程。在2020年的系列不確定性"大考"面前，全球產業體系體現出了韌性和穩定性，而在5G、人工智能、先進計算、物聯網等技術的引領下，也出現了眾多在垂直領域更具市場影響力的新興產品，未來將進一步推動全球電子信息產業平穩增長。

逛著逛著就來到了本屆展會首次打造的“國際汽車電子、系統與解決方案主題館”。當前智能汽車的發展越來越呈現出多領域的交叉與融合，單獨依靠傳統汽車主機廠商已經無法實現如此復雜的超大主機終端系統，此時產業融合、協同創新就成了智能汽車未來可持續發展的關鍵。

數據連接正迅速成為汽車行業最重要的技術推動因素，不斷發展的數據連接規范和要求極具挑戰性，主機廠和供應商正在共同努力，攜手應對挑戰。

TE致力于汽車線束組裝的應用開發，利用獨特的端子壓接技術和連接器為客戶提供線組總成的解決方案。產品領域涉及主、被動安全氣囊系統，動力總成系統，汽車信息娛樂系統等。同時，憑借在繼電器開發和生產領域豐富的經驗和技術積累，TE能提供性能等級豐富多樣，涵蓋乘用車、客車和商用車的汽車繼電器產品。

對于支持輔助駕駛或自動駕駛的車輛，滿足相關控制器的功能安全標準ASIL D是量產的必要條件。ST意法半導體基于自研的汽車級芯片及功率模塊開發出SiC主驅逆變器應用解決方案，基于AUTOSAR架構，滿足功能安全ASIL D要求，同時使用旋變軟解碼技術進一步降低成本，使用結溫估計技術對功率器件芯片進行更加有效的保護，應用抖頻控制等抑制諧波技術進一步優化動力系統的NVH性能，達到量產產品的要求。該SiC主驅逆變器應用解決方案具有高效、高功率密度、高可靠性、高安全性以及成本競爭力強等諸多優點。

KF8A和KF32A系列是芯旺微電子為汽車電子市場推出的車規級MCU系列家族，KF8A為8位車規級MCU，KF32A為32位車規級MCU；兩者均滿足AEC-Q100可靠性認證標準，符合汽車電子對MCU可靠性的要求。芯旺微電子車規級MCU集成了豐富的外設資源，支持車載LIN、CAN總線協議，擁有ADC/DAC/PWM/ECCP/PGA/CMP/CRC32/RTC等外設資源，還支持LCD驅動、TouchKey特色外設功能。

此外，展會現場還有三大專屬主題展區“智慧工廠科技園”、“智慧出行科技園”以及“物聯網科技園”，匯集了眾多垂直領域的創新電子技術與解決方案。想知道這三大科技園都有哪些重磅展商與實力產品？別著急，明天，小慕將帶你一探究竟！

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