意法半導體（STMicroelectronics）最新生產(chǎn)的的 LSM6DSV16BX是一款獨特的高度集成傳感器，可在包括運動耳塞和通用耳塞在內的耳戴式設備中節(jié)省大量空間。

它將用于頭部跟蹤和活動檢測的 6 軸慣性測量單元 (IMU) 與音頻加速度計相結合，用于在超過 1KHz 的頻率范圍內通過骨傳導檢測語音。

此外，LSM6DSV16BX 還包含 ST 的 Qvar? 電荷變化檢測技術，用于觸摸和滑動等用戶界面控制。它是真正的無線立體聲 (TWS) 耳機和增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實和混合現(xiàn)實 (AR/VR/MR) 耳機等應用的理想選擇。

在提供前所未有的集成度的同時，LSM6DSV16BX 為耳朵帶來了卓越的功能。該傳感器嵌入了意法半導體的低功耗傳感器融合 (SFLP) 技術，專為頭部跟蹤和 3D 聲音設計，以及意法半導體第三代 MEMS 傳感器中的尖端處理資源。其中包括用于手勢識別的有限狀態(tài)機 (FSM)、用于活動識別和語音檢測的機器學習核心 (MLC) 以及可自動優(yōu)化性能和效率的自適應自配置 (ASC)。這些有助于減少系統(tǒng)延遲，同時節(jié)省整體功率并卸載主機處理器。

增強的集成度和前沿處理相結合，可節(jié)省高達 70% 的系統(tǒng)功耗和 45% 的 PCB 面積。此外，引腳連接數(shù)可減少 50%，從而節(jié)省外部連接，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

LSM6DSV16BX 附帶許多軟件示例，可在 ST MEMS GitHub FSM和MLC model zoo 上找到。其中包括拾取手勢檢測以自動打開某些設備的服務、TWS 耳機中的入耳和耳外檢測、耳機中 3D 聲音的頭部手勢等等。為了節(jié)省開發(fā)人員的時間，無需從頭開始， X-CUBE-MEMS1包中提供了預集成的應用示例。

LSM6DSV16BX現(xiàn)已量產(chǎn)，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝，1000 件起訂量為 3.95 美元。