研究認為，軍隊信息化的推進將給軍工通信、電子等領域帶來千億級市場需求，也給集成電路產業(yè)帶來發(fā)展新機遇。軍工是尖端技術優(yōu)先應用領域，在集成電路的設計、制造環(huán)節(jié)擁有領先優(yōu)勢。集成電路技術的軍轉民，將為民用市場發(fā)展提供支持。另外，民用集成電路技術進入國防領域有助于提升經營效率，加快新產品的研制進程。

此次對集成電路領域的軍民融合通用規(guī)則征求意見將為行業(yè)發(fā)展起到推動作用。其中，對于半導體集成電路快閃存儲器測試方法，《意見》明確提出，存儲器產業(yè)是國家重點發(fā)展項目，快閃存儲器測試方法的制定對相關產業(yè)的發(fā)展具有重要意義。隨著武漢新芯的擴產、兆易創(chuàng)新的進步，該標準在我國快閃存儲器產業(yè)的應用將加快普及。

另外，6月20日，神威太湖之光超級計算機再登全球500強榜首，其所用處理器芯片為完全自主知識產權，表明我國集成電路國產化大時代開啟，全產業(yè)鏈高速成長可期。申萬宏源證券研報認為，全球集成電路產業(yè)或將在2016 年四季度前后觸底復蘇。目前我國集成電路市場規(guī)模占全球的60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。此外，北美半導體設備制造BB值，已連續(xù)6個月 位于數值1以上。

去年IC增長最快的領域是工業(yè)控制，增長近34%；其次是汽車電子領域，增長超32%。近日，國際半導體協(xié)會（SEMI） 公布2016年、2017年新建的全球晶圓廠至少19座。其中，有10座建在我國，我國集成電路產業(yè)正迎來快速發(fā)展期。機構預計，2016年在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發(fā)展下，晶圓廠整體支出將達到360億美元，到2017年有望達到407億美元。從企業(yè)層面來看，臺積電第三季接單明顯呈現(xiàn)滿載情況，包括28/40納米制程產能供不應求。從目前二線晶圓代工廠產能利用率提升，以及臺積電產能供應不及的情況來看，今年下半年供應鏈出貨有望轉暖，傳統(tǒng)旺季效應將全面開啟。

綜合券商研報來看，隨著晶圓廠建設和國產化推進，集成電路景氣度將迎來復蘇期。軍民融合相關的集成電路企業(yè)將迎來市場擴張機遇。