在電子制造與維修領域，PCBA(印刷電路板組件)的返修工藝對溫度控制的精度與一致性要求極高。尤其是BGA(球柵陣列封裝)等高密度器件的拆焊與重裝，若出現加熱不均或溫度失控的情況，極易導致焊點虛焊、基板翹曲甚至元器件損壞，嚴重影響產品良率和可靠性。
目前，多數返修臺仍依賴熱電偶或紅外點溫計進行溫度反饋，這類方式僅能獲取單點或有限區域的溫度數據，無法反映PCBA表面的整體熱場分布。為實現對返修過程的可視化、精細化管理，越來越多企業開始引入在線式紅外熱成像監測技術，以提升工藝可控性與質量一致性。
一、應用場景需求
小空間、高溫度、高精度
某專業從事PCBA基板返修設備研發與制造的企業，在優化智能化返修解決方案時，明確提出對非接觸式、全表面、可集成的溫度監測系統的需求，以實現對返修過程中PCBA表面溫度場的實時可視化監控與數據分析。具體技術要求聚焦于四個關鍵維度：
精準測溫：需對PCBA在加熱過程中的溫度分布進行連續監測，確保熱場均勻性，支持工藝優化。
耐高溫部署：設備需在距離PCBA表面20cm以內長期工作，環境溫度可達100℃，要求具備良好的熱穩定性與防護能力。
開放接口：可提供SDK開發包，通過二次開發可接入客戶自有控制系統，實現數據讀取與分析。
結構適配：設備需可集成于預設防護殼體內，便于安裝、散熱與整機一體化設計。
這一系列需求，不僅考驗產品的測溫性能，更對其工業適應性、通信能力與結構兼容性提出了綜合挑戰。
▲UTi536A預加裝位置
二、方案實施
UTi536A助力返修工藝可視化升級
針對上述應用場景，優利德技術團隊攜UTi536A測溫熱成像機芯進行現場測試與功能驗證。UTi536A專為工業嵌入式應用設計，具備“小體積、高分辨率、易集成”三大特性，尤其契合返修設備的空間與性能需求。產品的主要優勢如下：
1、高清成像：搭載400×300@12μm晶圓級紅外探測器，配合9.5mm手動調焦鏡頭，輸出細膩熱圖，精準捕捉微小溫差。
2、寬溫監測：測溫范圍-20°C至550°C，幀率達25Hz，滿足動態加熱過程的流暢監測。
3、緊湊設計：體積小巧，具備出色的易集成特性，同時接口類型豐富多樣，能靈活適配多種應用場景。
4、開放架構：支持USB接口與完整SDK開發包，便于客戶快速集成至自有系統，實現定制化功能開發。
▲現場演示UTi536A的監測效果
三、客戶驗證
從“看不見”到“看得清”
在現場演示中，優利德技術團隊使用UTi536A對PCBA加熱過程進行實時測溫，并展示了多區域測溫、熱圖錄像回放、溫度趨勢分析及自定義報警等功能。客戶對成像清晰度、測溫準確性及軟件靈活性給予高度認可，并表示：“這套方案讓我們真正看到了加熱過程中的溫度變化，為工藝優化和質量控制提供了可靠的數據支撐。”
四、看見溫度
工藝才真正可控
本次應用驗證了UTi536A在高精度電子返修場景下的優異適應性。它讓原本不可見的熱場變得可視、可測、可分析，讓每一次加熱都有據可依，每一次返修都可追溯、可優化。未來，優利德將持續深耕電子制造、半導體封裝、新能源等精密工業領域，以更智能、更開放的紅外感知技術，助力客戶實現從“經驗導向”到“數據驅動”的工藝升級，讓溫度可見，讓工藝可控，讓品質可期。
