2025年2月27日，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（ST）與重慶郵電大學在重慶安意法半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。

（圖片來源：重慶郵電大學董事會）

意法半導體中國區(qū)汽車銷售副總裁趙明宇與重慶郵電大學產(chǎn)學研辦公室主任溫平川代表雙方簽約，重慶市副市長馬震、意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平、重慶郵電大學校長高新波等嘉賓共同見證，西永微電園公司董事長杜衛(wèi)東主持簽約儀式。

深化合作：

響應重慶制造業(yè)集群戰(zhàn)略

此次簽約是落實2023年11月意法半導體與重慶高新區(qū)《人才培養(yǎng)與聯(lián)合創(chuàng)新國際合作備忘錄》的重要舉措，旨在服務重慶“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群建設戰(zhàn)略，助力智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。合作聚焦新能源汽車芯片、車聯(lián)網(wǎng)等關鍵技術領域，圍繞校企人才合作、共建創(chuàng)新平臺與科研成果轉化三大方向展開，為重慶搶抓全球能源轉型機遇提供產(chǎn)業(yè)支撐。同日，由三安光電與意法半導體合資建設的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線，進一步夯實合作基礎。

優(yōu)勢協(xié)同：

產(chǎn)學研資源深度融合

共建創(chuàng)新平臺：意法半導體在智能功率技術、寬禁帶帶隙半導體、汽車芯片、邊緣人工智能、傳感以及數(shù)字和混合信號技術等多個重要技術領域，都是公認的半導體技術創(chuàng)新先鋒，今年已是第七次被評為“全球百強創(chuàng)新企業(yè)”。意法半導體與重慶郵電大學在車聯(lián)網(wǎng)、功率電子等領域的科研能力（依托移動通信終端與網(wǎng)絡控制國家工程研究中心等平臺）形成合力，雙方將共建新能源汽車人才培養(yǎng)和聯(lián)合創(chuàng)新中心，突破產(chǎn)業(yè)技術瓶頸。

加速校企人才合作：建立“需求導向”的人才培養(yǎng)機制，強化實踐性與國際性，通過校企聯(lián)合項目培養(yǎng)適配產(chǎn)業(yè)的高端技術人才。

助推科研成果轉化：搭建技術轉化服務網(wǎng)絡，加速科研成果在重慶本土企業(yè)的應用驗證，推動創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈深度融合。

生態(tài)賦能：

科技創(chuàng)新引領產(chǎn)業(yè)升級

此次合作標志著意法半導體全球先進技術資源與重慶產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度對接，通過“技術研發(fā)-人才培養(yǎng)-場景應用”的全鏈條協(xié)同，構建產(chǎn)學研創(chuàng)新生態(tài)。此舉將為重慶培育新質(zhì)生產(chǎn)力、建設世界級智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群注入新動能。

【合作方背景】

意法半導體是全球排名前列的半導體公司，提供全面的汽車芯片組合，以滿足汽車行業(yè)的多樣化需求。從電源轉換和電源管理IC、微控制器到傳感器和連接解決方案，意法半導體支持行業(yè)向電氣化、連接和自動駕駛邁進，確保未來出行更加安全和可持續(xù)。作為一家半導體垂直整合制造商（IDM），意法半導體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，電源和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術應用更廣泛。

重慶郵電大學是國家工業(yè)和信息化部與重慶市共建高校，在車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域具有突出科研實力。