2024年金秋九月，奧松電子迎來了發展的又一里程碑——成功完成D輪融資7億元。此次融資由重慶產業投資母基金與重科控股聯合領投，友博資本等機構跟投，彰顯了資本市場對奧松電子及傳感器產業的高度認可與堅定信心。
奧松8 英寸 MEMS 特色半導體 IDM 產業基地將于2025年上半年投產。該項目建成后，將進一步提升溫濕度、壓力、氣體、流量、真空、光電等高端傳感器核心部件的產能及擴充品類，有力保障新能源汽車、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網、物聯網等支柱產業和新興產業核心部件的供應鏈安全。這將為國內新質生產力產業體系的構建注入強大動力，也將助力奧松成為國際一流的傳感器企業。
展望未來，奧松將不忘初心，持續深耕MEMS智能傳感器領域，以更加堅定的步伐，不斷攻克關鍵核心技術，打破技術壁壘，加速推動傳感器領域的國產化進程，為實現科技強國夢貢獻智慧與力量。
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