5月16~18日，2024“中國光谷"光電子博覽會在中國光谷科技會展中心舉辦。本次大會圍繞光電傳感、光通信、F5G全光網絡“、激光制造、精密光學、芯片、新材料等熱門主題打造1場創新發展大會，3場產業交流會，12場專題論壇及2場平行會議，重點探討行業熱點賽道的發展布局和產業新應用的延伸拓展、共同展望產業的創新升級、技術的創新水平。

作為本屆光博會的重頭戲，本次創新發展大會邀請業內多位光電產業代表蒞臨現場，深入探討光學應用、光通訊、激光三大領域創新之道。5月18日，高芯科技作為紅外光學應用的代表廠家，受邀參與本次大會的論壇環節。

紅外熱成像是當下光電子行業經常提及的熱門話題，如何將小眾的熱像技術普及到日常生產生活的方方面面？我們可以在高芯科技資深產品經理孫旭輝在現場發表的題為《暢談紅外熱成像模組的技術和應用》的專題演講中找到答案。

孫工在演講開篇，就做了關于紅外熱成像基礎原理的知識科普。通俗來講，熱成像就是將不可見的紅外輻射變為可見的熱像圖，并且能反映出目標表面的溫度分布狀態。高芯科技已經量產的紅外模組就是將紅外熱成像技術產業化的代表產品。

高芯科技紅外熱成像模組集晶圓級探測器，微型光學鏡頭、微動電磁閾快門、通用硬件接口于一體，超微型機身結構，超低成本支出，可輕松集成到各種對成本，尺寸和重量有嚴格要求的移動終端或智能設備中。

超微型結構帶來的輕量化機身，豐富的接口配置兼容全系嵌入式平臺，晶圓級工藝促成低成本應用普及……紅外熱成像模組的多重優勢大幅縮短開發熱成像組件或整機產品的研制周期。用一句話概括就是，讓熱像集成更簡便，入手紅外整機門檻更低，做人人用得起的紅外熱像儀。

高精度測溫+清晰畫質成像——基于紅外模組，搭配多樣化數據處理方案，就可以快速獲取全畫幅溫度數據和紅外圖像，輕量化空間占比，通用化接口方案，節能化續航設計，快速應用于工業生產和日常生活中的各種豐富場景。在演講現場，孫工向大家展示了紅外模組在當下以及未來的多種應用可能。

作為當下最受關注的創新傳感器之一，紅外熱成像模組正在從傳統民用領域向無人裝備、車載夜視、物聯網、智能家居、智能樓宇等新興領域快速滲透。目前，各類集成高芯科技熱像模組的光電產品層出不窮，多種快速集成紅外熱成像功能的整機方案均已實現產業化落地。

“光聯萬物、智引未來”是本屆創新大會的主題，這恰好與高芯科技“智慧傳感，芯聯萬物”的經營理念不謀而合。高芯科技愿用開放包容的合作姿態，和一眾廠商共同打造紅外產業生態鏈，真正讓紅外熱成像從高高在上的“高科技”轉化為人人可用的“消費級”。