2024年1月19日，共進微電子和西安電子科技大學共建的"傳感器與汽車電子封測關鍵技術聯合實驗室"正式揭牌，該實驗室旨在促進封測領域的科研合作，推動封測技術的創新和產業的發展。同時，西安電子科技大學博士生導師、封裝系首任主任田文超教授也將擔任共進微電子首席科學家。

封裝測試在傳感器和汽車電子芯片性能和可靠性方面扮演著至關重要的角色。聯合實驗室將在傳感器與汽車電子芯片的相關結構設計、材料研究、應力、熱、電磁仿真和可靠性驗證等方面展開合作。此外，聯合實驗室還將成為為學生提供實習和培訓機會的平臺，促進人才培養和技術交流。

共進微電子總經理張文燕表示：“共進微電子一直致力于封測技術的研發與創新，而西安電子科技大學在封裝領域具有豐富的研究經驗和優秀的學術背景。通過合作，我們期待能夠取得更多突破性的研究成果，并將其應用于實際生產中。”

西安電子科技大學田文超教授也表示：“西安電子科技大學的封裝專業是2009年國家首批電子封裝技術本科專業，同時也是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業。通過與共進微電子建立聯合實驗室，我們將充分發揮雙方的優勢，推動封裝技術的創新，促進企業技術進步和生產力提升。”

未來，共進微電子將充分利用聯合實驗室的優勢，夯實并增強共進微電子在傳感器與汽車電子芯片的封裝能力，為客戶提供高質量的封測一體化服務！

共進微電子

共進微電子技術有限公司由上交所主板上市公司深圳共進電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術和管理團隊創立，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業務。

共進微電子已建設1.8萬平米先進的研發中心和生產基地，生產基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產生產線。封裝產線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標、切單。封裝能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝類型，測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。共進微電子封裝測試產品包括慣性、壓力、電磁、環境、聲學、光學、射頻和微流控等傳感器和汽車電子芯片。

公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發、工程、批量生產于一體的專業綜合封裝測試服務平臺。共進微電子致力于建設全球知名的規模大、種類齊全、技術先進的傳感器及汽車電子芯片封裝測試產業基地和領軍企業，填補國內相關領域在批量封裝、校準和測試領域的空白，突破產業鏈瓶頸。