9月4日，2023中國國際智能產業博覽會在重慶開幕。中國電科以“聚焦產業鏈關鍵環節，賦能數字化智能化發展”為主題，全面展示汽車芯片、汽車電子產業鏈布局及國產化解決方案，多維度展現關鍵基礎材料、先進基礎工藝、關鍵元器件等產業鏈關鍵環節最新成果，以及在智能制造、數字交通、智慧文博、全息技術等領域的典型應用。

搶占“智”高點，汽車電子全鏈賦能

人頭攢動的展臺，中國電科“材料-裝備-設計-制造-芯片-基礎軟件-認證生態-控制器-上車應用”整體解決方案備受矚目，立體展示了科技賦能汽車芯片、汽車電子全產業鏈自主創新，助力提高國家汽車工業高質量發展的能力和水平。

自主研發的車規級通用型芯片覆蓋數字、模擬、計算、控制、驅動、電源、存儲、傳感、邏輯、安全等十大領域，重點攻關的安全氣囊點火芯片、駐車制動芯片、氣囊安全加速度芯片等系列產品，吸引眾多觀眾駐足詢問。中國電科已擁有高性能產品設計、驗證、應用開發能力，覆蓋微電子、光電子、特種元器件制造、半導體封測等領域。

如果芯片是汽車的“數字之基”，基于芯片打造的“國產芯片+國產軟件+國產控制模塊”整體解決方案，就是汽車由“感”到“智”的“進階之路”。中國電科立足車身、整車系統，主攻底盤、動力系統，跟跑座艙網聯、自動駕駛系統，自主研發車載智能終端、車身域控制器、自動駕駛域控制器等高性能產品，廣泛應用于國內主流車企。同時，基于國際汽車開放系統架構自主研發的車用基礎軟件及工具鏈市場占有率國內領跑。

深耕關鍵環節，筑牢產業鏈“根基”

技術產品持續“涌現”，離不開產業鏈關鍵環節的深耕。

夯實基礎，中國電科聚焦微電子材料、光電材料、特種材料、裝聯材料等領域，構建近70個產品體系，為各類芯片、核心元器件、高性能電源、電路裝聯等生產制造提供支撐。緊盯關鍵，中國電科開發硅光成套工藝、氮化硅工藝、三維異質異構集成工藝等，發布光電融合自動化設計軟件，建成硅光封裝測試平臺，累計服務200余家高校、科研院所及領軍企業。深度布局，中國電科自主研發計算芯片、存儲芯片、通信芯片、中央處理器芯片、傳感器件等，廣泛應用于5G通信、云計算、航空航天、汽車、醫療等領域。

“解鎖”新場景，數智應用加速融入生活

制造更高效、交通更暢通、氣象更精準……應用場景不斷“解鎖”，“數智化”生產生活正加速朝我們走來。

服務智能制造，構建智能制造裝備、工業軟件、智能制造車間解決方案、智慧企業整體解決方案等技術和產品體系，服務企業智能化改造和數字化轉型。深耕數字交通，全面布局智慧民航、智慧軌道、智慧道路、智慧水路領域，拓展綜合交通領域，形成“4+1”數字交通產業體系。活化文博資源，以創新科技守護文物及文化遺產全生命周期，為文博行業提供全鏈條服務。賦能觀云測雨，形成從探測裝備、智能化協同系統到氣象大數據應用的智能氣象整體解決方案，引領空管雷達技術發展，一、二次雷達“拳頭”產品占據國內90%以上市場份額。此外，自主研制的全息平視顯示器、全息光波導器件等，廣泛應用于VR、AR市場領域。