11月17日，2022（第五屆）全球IC企業(yè)大會在合肥舉行，通富微電子股份有限公司總裁石磊進行了《中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題演講。此次演講，石磊主要圍繞全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與應(yīng)對、以及TFME集團發(fā)展概況三方面。

通富微電子股份有限公司總裁石磊

石磊首先就全球以及國內(nèi)集成電路發(fā)展情況做了匯報。石磊指出，中國集成電路發(fā)展增速持續(xù)多年高于全球，2021年突破萬億大關(guān)，但我們也要看到2021年同時也是一個拐點，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度開始落后于全球，并且隨著2022年全球半導(dǎo)體市場減速，中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢更為嚴(yán)峻。

目前來看，計算機和通信仍是最大的應(yīng)用市場。2022年，全球智能手機出貨量開始下降，中國出貨量降幅甚至達(dá)到18.3%，與之相對的是新能源汽車出貨量的上升。2022年，預(yù)計全球新能源汽車出貨量將上升55%，而中國則將上升63%。不過，石磊也強調(diào)，雖然汽車電子市場發(fā)展迅猛，但汽車應(yīng)用在集成電路市場中占比仍然偏低，計算機與通信仍是主要拉動力，計算機市場長期處于飽和乃至部分萎縮，以智能手機為代表的通信市場進入調(diào)整期，消費降級預(yù)計將成為市場需求應(yīng)對的主要問題。

當(dāng)前，全球經(jīng)濟面臨巨大的宏觀挑戰(zhàn)，從短期來看全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨困境。2010年后，由于持續(xù)的并購，集成電路產(chǎn)業(yè)格局逐步穩(wěn)定，整體市場增速與全球GDP的相關(guān)性越來越高，而全球GDP 2023年維持低增速，集成電路市場增速回升困難，陷入負(fù)增長的概率加大。

石磊指出，中美在集成電路研發(fā)投入上差距顯著。美國公司在集成電路研發(fā)投入上遙遙領(lǐng)先于各國，2021年研發(fā)占比高達(dá)18%，而中國公司的研發(fā)占比僅為7.6%，同時考慮到中美兩國公司的營收差距，兩國在集成電路研發(fā)投入的絕對數(shù)值差距則更為巨大，單純依靠公司力量來實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)追趕的目標(biāo)非常困難。

隨后，石磊就中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)和應(yīng)對發(fā)表了看法。他指出，全球集成電路封測行業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)仍維持較高增速，2017年到2021年的年均復(fù)合增長率約為9.9%，但隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入下行周期，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)預(yù)計也將進入調(diào)整期。

石磊表示，先進封裝將引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按照技術(shù)類型，可以分為先進封裝和傳統(tǒng)封裝，而先進封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

不過，石磊也強調(diào)，雖然中國封測企業(yè)在全球的總市場份額中占比較高，達(dá)到20%以上，但產(chǎn)品線仍偏低，屬于大而不強，在最先進封裝領(lǐng)域，仍缺乏中國企業(yè)身影，而全球主要半導(dǎo)體制造類企業(yè)均在大力投資先進封裝，中國企業(yè)在資金投入上存在巨大差距。石磊指出，目前國內(nèi)集成電路封測業(yè)主要面臨五大挑戰(zhàn)，分別是高端研發(fā)不足、低端環(huán)節(jié)競爭無序、設(shè)備材料國產(chǎn)率低、行業(yè)人才缺口較大、籌集資金成本較高。

同時，石磊也提出了五條應(yīng)對之道，分別是：高端布局，企業(yè)加快布局先進技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生機，政府提高引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的水平，杜絕低水平重復(fù)建設(shè)；持續(xù)創(chuàng)新，企業(yè)持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)力度，依靠自主技術(shù)的創(chuàng)新，滿足終端需求，政府則加大對行業(yè)龍頭企業(yè)的扶持力度；人才優(yōu)先，企業(yè)加大人才培養(yǎng)力度，完善激勵機制，留住人才、用好人才，政府進一步引導(dǎo)人才規(guī)范有序流動，防范各種無序行為；產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，企業(yè)為更多國產(chǎn)設(shè)備、材料提供技術(shù)與工藝驗證條件，政府打造集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈溝通渠道，提升對核心設(shè)備、材料和關(guān)鍵零部件的政策、資金支持力度；國際合作，通過國際協(xié)同，讓更多先進技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)備進入國際市場，補齊各領(lǐng)域短板。

石磊也簡單介紹了TFME集團的發(fā)展概況，一直以來，通富微電堅持國際化發(fā)展戰(zhàn)略，多元化布局發(fā)展路線，大力投入先進封測研發(fā)，今年通富通科工廠啟用，目前通富微電總資產(chǎn)已超300億元，核心產(chǎn)品涉及汽車/新能源、顯示驅(qū)動、高性能計算等多個領(lǐng)域。通富微電以及控股公司華達(dá)微電子集團一直深耕在集成電路產(chǎn)業(yè)，引進培育出一批在集成電路、分立器件、傳感器、材料、高端裝備等芯片產(chǎn)業(yè)中“專特精新”的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，未來也將繼續(xù)利用產(chǎn)業(yè)平臺、資本平臺、創(chuàng)新平臺，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造產(chǎn)業(yè)高地。

最后，石磊發(fā)表了自身的觀點和結(jié)語：

1、全球經(jīng)濟受地緣政治及疫情影響不確定性增加，集成電路產(chǎn)業(yè)已進入下行周期，國內(nèi)需要建立全新的創(chuàng)新及管理模式，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈價值再造，在消費降級的大趨勢下，建立差異化方案滿足市場需求

2、集成電路市場具有強周期性特點，從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史來看，專業(yè)分工能夠更好的抵抗周期性波動，在全球經(jīng)濟下行的情況下，更需要集中資源，減少低效損耗

3、中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路仍然漫長，企業(yè)研發(fā)投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際領(lǐng)先企業(yè)，單純依靠企業(yè)力量實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)追趕，難度巨大

4、中國封裝產(chǎn)業(yè)在全球市場約占20%，但是大而不強，低端產(chǎn)能相對過剩而高端產(chǎn)品仍然不足，需要持續(xù)改變投入方式

5、中國封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展一方面需要在新型舉國體制指引下，進行產(chǎn)業(yè)鏈上下游的通力協(xié)作，結(jié)合產(chǎn)、學(xué)、研、用各方力量，協(xié)同創(chuàng)新，同時也要加強國際合作，兼容包并，博采眾長

6、集成電路產(chǎn)業(yè)處于全球化向區(qū)域化轉(zhuǎn)換的巨大變局中，時機緊迫，中國產(chǎn)業(yè)界需要保持清醒認(rèn)識，形成真正合力

7、通富微電將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，與行業(yè)伙伴共同完善中國集成電路封測生態(tài)圈