Fortive首次亮相進博會
萬眾矚目的第三屆中國國際進口博覽會即將于2020年11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，作為疫情防控常態化之下的重大國際經貿活動，支持貿易自由化和經濟全球化，分享國內國際“雙循環”新發展格局帶來的機遇。多元化工業領域的知名集團公司福迪威將率旗下眾品牌參與這一場獨特的東方之約，技術裝備展區 3B2-005，我們列隊恭候您的到來。
以“新科技‘福’人類；新變革‘迪’未來；新基建‘威’明天”為愿景， 福迪威攜旗下運營公司泰克科技、福祿克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific將首次集體亮相進博會，全方位展示現場解決方案、產品實現、傳感和健康領域的前沿技術和創新解決方案。
福迪威展臺將特別聚焦智慧經濟時代“新基建”， 探討數字化轉型與智能升級背景下的技術迭代以及商業實踐的創新應用。
福迪威作為一家集團公司比較新，但其旗下公司擁有悠久的創新歷史，成為各自行業中的翹楚。
Tektronix
起家 1946年
70多年來，泰克一直是測試、測量、監測領域的全球領導者；
追憶 1972年
尼克松訪華，捐贈了一個帶有Tektronix設備的衛星地面站，標志著中國與泰克重大合作的開端；
相遇 2020年
泰克將聚焦“新基建”三大領域，攜新一代產品及方案亮相中國進博會，續寫全新篇章！
泰克將攜眾多驚喜亮相本次展會，小泰提前與您分享展會亮點~
智慧數字通信
數字新基建領域，泰克始終引領著最新一代數字通信標準
5G光通信——400G PAM4測試
隨著云計算在全球快速發展，對高性能數據中心基礎設施的需求越來越大。為了滿足此持續增加的需求，開發人員將過渡到400G技術來實現更小型、更快速且每位成本更低的解決方案。
泰克全新一代光采樣示波器TSO820與CDR模塊TCR801將強勢助力400G PAM4模塊生產測試。
高速串行通信——新一代DDR5內存
與DDR3/4相比，DDR5在帶寬、密度和通道效率方面均有所提升。但是，更高的數據傳輸速率和更快的信號速度對合規性、調試和驗證提出了更高的性能測量要求。
TekExpress DDR5發射機解決方案可以滿足最新的JEDEC存儲標準要求，從而可讓您將更多的時間用于存儲設計驗證，而花較少的時間來收集數據。
先進能源設計
新能源汽車是未來汽車發展的趨勢，能源的轉換需求推動了功率器件的汽車級應用，特別是SiC的技術應用，使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技術飛躍。
泰克科技為電動汽車及其充電樁提供傳統IGBT，MOSFET及最新SiC等功率器件的靜態參數、動態參數測量系統，幫助您最小化損耗從而設計出體積更小，更高效，更安全的產品。
半導體基礎研究
泰克半導體材料測試平臺主要提供材料電學特性的測試方案。
電學特性是許多材料研究的重點，常見的測試參數：包括電阻率，方阻，載流子濃度，載流子遷移率等。常用的測試方法是四探針法，范德瓦爾堡法，霍爾效應。
